光器件是光模塊產品中成本最高的部分，而從芯片層面來看，光芯片又是TOSA與ROSA成本最高的部件，越高速率光模塊光芯片成本越高。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近50%。

國內高端光芯片技術缺乏
目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業(yè)，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業(yè)仍在研發(fā)階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經基本度過樣品階段實現了規(guī)?；慨a。

光芯片國產化率正在不斷提升

目前，中國低速光通信芯片市場(10G及以下)已呈現高度競爭的格局，現階段中國已有30多家企業(yè)實現10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環(huán)境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導致企業(yè)利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應，且把持市場最好的客戶資源(華為、中興)，中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場存活。
在高速光通信芯片市場，各大光芯片供應商也正加緊研發(fā)，目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領先企業(yè)已發(fā)布了實現部分25G光芯片量產的公告，在25G光芯片的規(guī)?；a商上走在行業(yè)前列。以敏芯半導體為例，其已實現2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨，總計向市場交付超過4000萬支光芯片，并已將50G速率光芯片列入在研重點。

以上數據參考前瞻產業(yè)研究院《中國光模塊行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》